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  • 产品名称: 高速多点激光位移传感器 HL-D3
  • 产品编号: 高速多点激光位移传感器 HL-D3
  • 产品简介:
  • 浏览次数: 19

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相当500台分辨率为1μm的高精度激光位移传感器集成在宽度12.5mm的检测头中!

4种模式

■多点位移计测模式

MSDS

可最多对测量宽度(X轴)上指定的任意位置的10个测量点进行超高速测量和判定。

以往的2维位移传感器,须对整个测量宽度(X轴)进行一次测量后,才能取得指定点的测量结果,因此不适合高速测量用途。
HL-D3系列产品仅对指定的点进行位移测量,可进行高效的内部处理,因此,从测量、运算到判定的过程速度非常高。当然,各测量点可分别调节敏感度,实施最优化测量,因此,也实现了高精度测量。
(MSDS = Multi-Select Displacement Sensing)

【特 长】
・实现高速取样→最快80μs(指定2光点时)
・测量点可任意指定 → 最多10点
・具有指定点的缓冲功能
・可进行高度、高低差的运算及判定的输出
・装备宽单元功能

宽单元功能

■多段分割光量调整功能

MZBC

最完善化测量宽度内分割的光量的同时,进行高精度的测量。适用于光泽和颜色不一样的测定工作。

以往的2维位移传感器由于对整个测量宽度(X轴)进行统一的光量调节,反射率相差较大的部分混在一起时,会产生受光量饱和或不足,从而导致难以获得有效的测量结果。
HL-D3系列产品则对测量宽度(X轴)内进行细分,并分别对各分割单位(称为“光量调整单位”)进行投光量调节,使敏感度最优化,实现了稳定而高精度的测量。

(MZBC = Multi-Zone Beam Control)

【特 长】
・反射率不同的部分混在一起的工件也能进行稳定测量。
 → 金属部分和树脂部分的混合
 → 平坦面和倾斜面的混合……等
・实现高精度测量
 → 分辨率 1μm(平均次数:64次,测量平均高度)

■统一同步计测模式

调节成相同的敏感度对整个测量宽度(X轴)进行统一测量。该模式适用于测量高速移动的工件。

■等间距计测模式

以指定的间距对测量宽度(X轴)进行分割,为每个间隔调节敏感度,进行等间隔测量。可减少测量点数,提高测量速度。

形状演算機能

■高度运算
求取基准值和测量值的高度差。

 

■宽度运算
根据2点的测量值求取宽度。

 

■高低差运算
根据2点的测量值求取高低差。

 

■截面积运算
根据基准值求取截面积。

 

设定和监视软件

用USB电缆连接安装了HL-D3C(控制器)和HL-D3SMI的计算机后,即可轻松进行各种条件的设定,并具有对测量值、判定结果进行监视等功能。 由于保存的数据可在画面上再生,显示形状波形,因此还能用作分析工具。

■主(设定)画面
进行控制器的操作,检测头和各种功能的条件设定的主画面。

 

■可以对配备检测头的2维图像传感器的受光状态以及测量值的形状波形进行确认。

 

■动作环境

OS Microsoft® Windows® Vista Business 32bit SP2以上
Microsoft® Windows® 7 Professional 32bit/64bit
Microsoft® Windows® 8 Pro 32bit/64bit
(日文、英文、中文)
CPU  Pentium®兼容CPU、1GHz以上
存储器  2GB以上
画面显示 1,024×768 点阵 256色以上
硬盘 50MB以上的可用空间
USB接口 依据USB2.0全速(USB1.1兼容)

※安装时需要CD-ROM驱动器。
※Microsoft Windows是Microsoft公司的注册商标。
※Pentium是Intel公司的注册商标。

理想的平行光轴

采用最新的光学系统,实现了前所未有的平行光轴。 可减少投光到立体物品上时所产生的阴影,因此,能更正确地检测立体物品的形状。

理想的平行光轴

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